在材料熱力學(xué)研究的實(shí)驗(yàn)室里，從毫克級小試樣到公斤級大試樣，從常溫環(huán)境到 2200℃高溫工況，從坩堝內(nèi)的微量反應(yīng)到鈦合金的高溫性能測試，每一步探索都離不開精準(zhǔn)適配的加熱系統(tǒng)。專注特種光源領(lǐng)域 16 年的廣州朗普—— 這家國家級專精特新企業(yè)，正以 “點(diǎn)線面體” 全維度技術(shù)方案，為全球科研工作者破解各類加熱難題。

16 年技術(shù)沉淀：專精特新的科研加熱 “硬實(shí)力”

作為特種光源領(lǐng)域的深耕者，朗普的核心競爭力源于對科研需求的深刻洞察與持續(xù)技術(shù)攻堅(jiān)。憑借十六載積累，企業(yè)已構(gòu)建起覆蓋 “點(diǎn)、線、面、體” 的全形態(tài)紅外線加熱技術(shù)體系，從基礎(chǔ)材料表征到高端材料研發(fā)，從實(shí)驗(yàn)室小試到中試放大，為不同場景的熱力學(xué)研究提供定制化支撐。

科研項(xiàng)目的加熱方案?“定制化” 絕非簡單的參數(shù)微調(diào)，而是基于朗普全系列核心硬件與智能控制系統(tǒng)的深度協(xié)同適配。從點(diǎn)狀聚焦的 IRS 系列、線型聚焦的 IRL 系列，到面狀 IPH 系列、以及?R40/R40m 系列，再到針對晶圓（Wafer）等特種試樣的 IWH 系列，每款加熱器均經(jīng)過千余次實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，搭配成熟的控溫系統(tǒng)，構(gòu)建起科研級加熱解決方案的技術(shù)護(hù)城河。

點(diǎn)線面體全覆蓋：適配全尺寸試樣的加熱方案

科研試樣的多樣性，決定了加熱系統(tǒng)必須打破 “一刀切” 的局限。朗普以 “全形態(tài)加熱矩陣”，完美適配從微小試樣到大型工件的各類需求：

點(diǎn)狀聚焦：小試樣的精準(zhǔn)加熱 “手術(shù)刀”

在微量材料研究與陶瓷素胚局部反應(yīng)等小試樣實(shí)驗(yàn)中，溫度控制精度直接影響數(shù)據(jù)可靠性。廣州朗普 IRS 系列點(diǎn)狀聚焦加熱器，成為該場景的核心裝備。

IRS-2100 通過拋物面反射鏡實(shí)現(xiàn)紅外精準(zhǔn)聚焦，IRS-3000 則具備高輻射熱流密度的高強(qiáng)度輸出特性，兩款設(shè)備均可將熱量精準(zhǔn)匯聚至毫米級區(qū)域。配合 K 型測溫傳感器的實(shí)時(shí)反饋機(jī)制，溫度控制精度可達(dá) ±1℃，有效滿足微量熱力學(xué)數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)采集需求，堪稱小試樣實(shí)驗(yàn)的 “精準(zhǔn)手術(shù)刀”。

?線型聚焦：長條試樣的均勻加熱 “標(biāo)尺”

針對預(yù)浸料鋪貼、管材、板材等長條狀試樣的加熱需求，IRL-1000 系列線型聚焦加熱系統(tǒng)提供專業(yè)級解決方案。系統(tǒng)搭載的線型加熱器，可實(shí)現(xiàn)長度方向的全維度均勻加熱，或?qū)挾确较蜻M(jìn)行精度達(dá) ±2℃的精密掃描式控溫，搭配水冷機(jī)高效循環(huán)冷卻機(jī)制，既能精準(zhǔn)規(guī)避局部過熱風(fēng)險(xiǎn)，又能確保試樣整體溫度波動(dòng)控制在極小范圍。這一特性使其成為酚醛樹脂、氧化鋁等長條試樣開展熱變形分析與熱老化測試的理想選擇。

面 / 體加熱：大試樣的全域加熱 “能量場”

處理碳纖維預(yù)浸料厚片材熱塑成型、鈦合金塊體性能測試、碳化硅晶圓表征等大尺寸試樣場景時(shí)，朗普依托IPH 平面加熱器與R40 系列加熱器陣列構(gòu)建起核心解決方案。其中，R40m 系列紅外線輻射加熱器支持短波、中波、長波多光譜可選，可依據(jù)材料吸收特性精準(zhǔn)匹配最優(yōu)加熱光譜；IWH 系列晶圓專用加熱器則專為 8 寸 / 12 寸晶圓定制，通過全域均勻加熱技術(shù)結(jié)合非接觸式測溫系統(tǒng)，確保晶圓加熱過程中溫度分布均一性誤差＜5℃，為半導(dǎo)體材料熱力學(xué)研究提供可靠保障。

精準(zhǔn)閉環(huán)控溫：科研數(shù)據(jù)的 “穩(wěn)定器”

熱力學(xué)研究的核心是 “數(shù)據(jù)可靠”，而溫度控制精度直接決定數(shù)據(jù)價(jià)值。朗普打造的閉環(huán)控溫系統(tǒng)，從指令輸出到溫度反饋形成全鏈條精準(zhǔn)調(diào)控，成為科研數(shù)據(jù)的 “穩(wěn)定器”。

系統(tǒng)以 Temp Pro 控溫電箱或 TG 系列控制電箱為核心，通過 485 通訊實(shí)現(xiàn)與加熱器、測溫傳感器的實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)。TG 系列電箱支持離線獨(dú)立控制與 PLC 聯(lián)機(jī)控制雙模式，適配不同實(shí)驗(yàn)流程需求；Temp Pro 控溫電箱側(cè)重高精度調(diào)控，搭配 K 型測溫傳感器或非接觸式測溫探頭，能實(shí)時(shí)捕捉試樣溫度變化并毫秒級調(diào)整輸出功率，即便在 1500℃高溫下，溫度波動(dòng)仍可有效控制在±3度以內(nèi)。

更值得關(guān)注的是，系統(tǒng)內(nèi)置多重安全與便捷功能 —— 通過無源干接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)設(shè)備啟停的雙路獨(dú)立控制，報(bào)警狀態(tài)下觸點(diǎn)自動(dòng)閉合提示異常，為無人值守實(shí)驗(yàn)筑牢安全防線；USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能則便于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的追溯與分析，契合科研規(guī)范化管理需求。

全材料適配：從基礎(chǔ)陶瓷到高端合金的研究支撐

從陶瓷素胚的燒結(jié)特性深度剖析，到碳化硅高溫?zé)崃W(xué)形變與力學(xué)性能耦合測試；從酚醛樹脂的熱固化動(dòng)力學(xué)分析，到鈦合金的高溫強(qiáng)度實(shí)驗(yàn) —— 朗普的加熱方案已實(shí)現(xiàn)全品類科研材料的適配。

這種適配性源于對材料熱特性的深耕：針對高導(dǎo)熱金屬材料，采用高強(qiáng)度聚焦加熱彌補(bǔ)熱量流失；針對低導(dǎo)熱陶瓷材料，通過面狀加熱實(shí)現(xiàn)梯度升溫；針對易氧化特種合金，可配合惰性氣體保護(hù)裝置定制加熱腔體，確保無氧環(huán)境下的高溫實(shí)驗(yàn)需求。16 年來，朗普方案已服務(wù)數(shù)千家科研機(jī)構(gòu)，成為材料熱力學(xué)研究的 “標(biāo)配伙伴”。

在科研探索的道路上，每一次突破都需要可靠的工具支撐。廣州朗普以 16 年特種光源技術(shù)積淀、“點(diǎn)線面體” 全維度方案、精準(zhǔn)閉環(huán)控溫系統(tǒng)，為科研工作者掃清加熱障礙。從實(shí)驗(yàn)室的微小試樣到中試線的大型工件，從常溫到 2200℃的溫度跨越，朗普始終與科研同行，讓每一次熱力學(xué)研究更精準(zhǔn)、更高效。

如果您正在為材料研究尋找適配的加熱解決方案，朗普的定制化服務(wù)，或許正是您突破實(shí)驗(yàn)瓶頸、提升研究效率的關(guān)鍵伙伴。